轿车、光伏和储能等商场的加快速度进行开展，国内的碳化硅工业正敏捷进入商业化阶段。世界功率半导体巨子对该工业表达了稠密的爱好，并与国内企业协作，活跃追逐更先进的8英寸工艺节点。
当时，碳化硅衬底在功率元器件中的本钱占比挨近50%。因而，世界巨子纷繁进入碳化硅工业，并争相抢占8英寸制作技能的先机，乃至将量产时刻提早至本年。
清晰的职业趋势是从6英寸扩径到8英寸。假如国内设备制作商依然大幅度进步6英寸衬底设备产能，将面对“投产即落后”的问题。
虽然现在干流芯片技能仍以6英寸为主，但美国的Wolfspeed公司渐渐的开端商业化出产8英寸衬底。国内少量厂家可以直接进行8英寸衬底的演示或小规划供货，但没有构成大规划供货才能。就成熟度和价格而言，8英寸碳化硅技能相关于6英寸技能还不具有竞赛优势，其开展前途首要依据未来新能源轿车等商场的需求规划。
据报道，国内已有十余家企业和组织正在进行8英寸碳化硅衬底的研制作业。这一些企业包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体和乾晶半导体等。
与传统的6英寸衬底比较，8英寸衬底的面积添加了约78%。因为边际损耗削减，在相同的条件下，从一块8英寸衬底上切割出的芯片数量将进步近90%。因而，跟着尺度的增大，碳化硅晶片的运用面积也随之添加。从产品运用功率来看，现在可用面积方面，6英寸和8英寸之间相差约1.78倍。换句线英寸制作技能将在很大程度上下降碳化硅的使用本钱。这一趋势关于推进碳化硅工业高质量开展具有极端重大意义。
