依据曝光的信息，苹果A17仿生芯片将会首先商用台积电3nm工艺。音讯称苹果A17芯片初期运用N3B工艺，后期切换到N3E工艺。
在苹果A17芯片之后，高通也将会拥抱台积电3nm工艺。博主数码闲谈站泄漏，高通骁龙8 Gen4将会根据台积电3nm工艺制程打造，这将是高通史上第一款3nm芯片，并且骁龙8 Gen4运用的是台积电N3E工艺。
据悉，台积电3nm工艺宗族包括N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多个版别，其间N3B是初始版别，比照N5，N3B在平等功耗下功能提高12%、平等功能下功耗下降27%，但功能、功耗、量产良率和进展等都未达台积电预期。
所以有了增强版的N3E，台积电N3E修正了N3B上的各种缺点，规划目标也有所放宽，比照N5平等功耗功能提高15-20%、平等功能功耗下降30-35%，逻辑密度约1.6倍、芯片密度约1.3倍。
除了根据台积电N3E工艺制程制作之外，高通骁龙8 Gen4将会选用自研的Nuvia架构，到时高通将用2个Nuvia Phoenix功能中心和6个Nuvia Phoenix M中心的全新双集群八中心CPU架构计划，这将是高通骁龙5G Soc史上的一次严重改变。
